- plastic land-grid array
- пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок, корпус типа PLGA, PLGA-корпус
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics. F.V Lisovsky . 2005.
plastic land-grid array
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Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents … Wikipedia
Pin grid array — A pin grid array, often abbreviated PGA, refers to the arrangement of pins on the integrated circuit packaging. In a PGA, the pins are arranged in a square array that may or may not cover the bottom of the package. The pins are commonly spaced… … Wikipedia
Pin-Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
Pin-grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
Pin Grid Array — von unten Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA),… … Deutsch Wikipedia
Pin grid array — del Motorola XC68020. El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores. Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue … Wikipedia Español
Flip-chip pin grid array — (FC PGA or FCPGA) is a form of pin grid array processor architecture package in which the die faces downwards on the top of the CPU with the back of the die exposed. This allows the die to have a more direct contact with the heatsink or other… … Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
